- 0755-29591214
歡迎訪問連興旺電子(深圳)有限公司官網(wǎng)
English
新聞中心
產(chǎn)品資訊
首 頁
-
新聞中心
-
產(chǎn)品資訊
手機板對板連接器介紹,目前主要以0.4mm間距為主,... Socket 、卡類和BTB等類型連接器的設(shè)計開發(fā)和量產(chǎn)。關(guān)于板對板連接器，手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小,后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。